晶圓女王徐秀蘭:化合物是半導體新賽道 但供應鏈仍有進步空間

周康玉 2022年09月26日 16:50

環球晶董事長徐秀蘭。(圖/周康玉攝)

儘管全球景氣雜音大,半導體近期供需不明朗,半導體在AI、5G、車用的大趨勢下,長期仍是重中之中,其中第三代半導體更被「晶圓女王」徐秀蘭(環球晶董事長)視為「新賽道」。

徐秀蘭表示,環球晶在碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)皆有著墨,同步往前走;所謂第四代半導體氧化鎵(Ga2O3)則尚在RD Level(研發階段),但已經有專利布局。

即使對第三代半導體積極佈局,徐秀蘭卻用一顆小花生米(peanut)形容,是小眾市場。她坦言,一個市場規模不夠大的產業,開發設備便更難、更貴了,好不容易做出一台原型機,但就只有自己一家用,不僅需求不足,就連基本的驗證流程都不容易有,因此要有市場規模,才能養出設備商出來。

徐秀蘭強調,長晶爐市場雖然已經成熟,但關鍵是有自己的長晶爐,才能掌握自己的熱場設計,這對每一家來說都是最高機密。

根據TrendForce預估2020年至2025年, GaN的市場將從0.48億美元成長到8.5億美元,至於SiC則從6.8億美元成長到33.9億美元,若對照整體半導體市場,2020年,GaN和SiC加總起來的產值只佔所有半導體的千分之三,即便到了2025年則將成長為千分之六

微矽電子新生力軍登場

微矽電子成立於1987年8月,成立35年,目前實收資本額6.46億元,去(2021)年營收12.92億元、年增26.42%,稅後淨利2.6億元、年增126.43%,每股盈餘4.31元;上半年營收6.87億元,稅後淨利1.24億元,每股盈餘2.03元。

微矽電子主要產品線為提供晶圓測試(CP)、積體電路測試(FT)、晶圓薄化及鍍膜 (BGBM)及正面金屬化(FSM)等服務,業界觀察,其關鍵競爭力是擁有探針卡自製能力、再加上晶圓薄化及鍍膜、正面金屬化、晶圓切割及晶粒挑揀等一貫化整合性服務(Turn-key Total Solution),可降低產品來回運送之成本與風險、縮短交期及客戶委外之管理成本,提供客戶差異化服務。



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